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Verankert Beschläge mit Hotmelt

Technik
Verankert Beschläge mit Hotmelt

Arbeitet flink mit Hotmelt-Verfahren: die Sprint-LightPanel
Automat für riegellosen Leichtbau von Koch

Zum Motto der diesjährigen Ligna passend, stellt Koch die Weiterentwicklung einer Maschine für das Bohren, Einbringen und Verkleben von Beschlägen in riegellose Wabenplatten aus. Die »Sprint-LightPanel« ist für die flexible Fertigung in Losgröße 1 ausgelegt und verfügt über horizontale und vertikale Bohr- und Beschlagsetzstationen. Zur Verkürzung der Prozesszeiten beim Verkleben der Beschläge mit der oberen und/oder unteren Deckschicht setzt Koch ein Hotmelt-Verfahren ein. Es erfordert nur einen geringen Wartungsaufwand. Außerdem ist der Schmelzkleber recht preiswert. Der Hersteller befasst sich bereits seit einigen Jahren mit Maschinen für die Bearbeitung von Leichtbauplatten. Als Motiv nennt er die Ressourceneffizienz, die Gewichtseinsparung, die Nachhaltigkeit und die vielfältigen Gestaltungsmöglichkeiten mit Wabenplatten.

Halle 26, Stand C38
Koch Maschinenfabrik GmbH & Co. KG 33818 Leopoldshöhe Tel.: (05202) 990-0, Fax: -101 www.kochtechnology.de
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