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Leitz mit Sequoia Award ausgezeichnet

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Leitz mit Sequoia Award ausgezeichnet

RipTec-Fräsverfahren von Leitz: Messer fräsen ein Riffelprofil in ein Werkstück. In einem zweiten Bearbeitungsschritt, dem sogenannten Finish, wird die Oberfläche glattgehobelt
Die AWFS Fair, die internationale Fachmesse der Association of Woodworking & Furnishing Suppliers, zieht jährlich fast 20000 Besucher aus der Holzbearbeitungsbranche nach Las Vegas. Über 600 Aussteller präsentierten sich und ihre Produkte im Juli 2011. Auf der Messe wurde Leitz der renommierte »Sequoia New Product Award« in der Kategorie Werkzeuge für das »RipTec«-Fräsverfahren verliehen.

Das von Leitz entwickelte RipTec-Verfahren verbessert die Prozesssicherheit und Bearbeitungsqualität beim Hobeln. Dabei wird vor dem eigentlichen Feinhobeln ein feines Riffelprofil in die Oberfläche gefräst. Dann folgt ein zweiter Bearbeitungsschritt, bei dem das Riffelprofil glattgehobelt wird. So werden Ausrisse vermieden.
Mit dem Preis zeichnen die Veranstalter seit 1997 innovative Technologien aus, die für außergewöhnliche Kreativität in der Entwicklung umweltverträglicher Bearbeitungsverfahren in der Holzbearbeitungsbranche stehen. Bereits 2010 wurde das RipTec-Verfahren in Atlanta mit dem IWF Challengers Award ausgezeichnet, dem Preis der bedeutendsten Fachmesse der Holzwirtschaft in den USA.
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